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覆銅板高溫?zé)釅簷C(jī)

德國(guó)LAUFFER RMV200/10覆銅板高溫?zé)釅簷C(jī)適用于PCB基材CCL，具有升溫、恒溫、降溫，升壓、恒壓、降壓以及抽放真空的功能，可以滿足覆銅板的層壓工藝要求。
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IC封裝載板層壓機(jī)

德國(guó)LAUFFER為IC封裝載板行業(yè)量身定制的一款新機(jī)型：IC封裝載板層壓機(jī)。LAUFFER層壓機(jī)以經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)及成熟的技術(shù)工藝使其能夠提供創(chuàng)新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時(shí)確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
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真空壓合機(jī)

真空層壓機(jī)適用于各種材料的壓合成型，屬于非標(biāo)設(shè)計(jì)設(shè)備，噸位和臺(tái)面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進(jìn)行制定設(shè)計(jì)制造。
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PCB層壓機(jī)

產(chǎn)品用途： 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復(fù)合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。
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真空層壓機(jī)

RMV系列真空層壓機(jī)系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復(fù)合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。
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德國(guó)LAUFFER層壓機(jī)

德國(guó)LAUFFER層壓機(jī)可以應(yīng)用于印刷電路板(PCB)、5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、基板等，還可用來塑壓各類證件卡片及用于復(fù)合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領(lǐng)域
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