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PCB層壓機(jī)壓合問(wèn)題詳解
2024-08-07 10:11
PCB層壓機(jī)在生產(chǎn)PCB壓合出現(xiàn)的問(wèn)題，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問(wèn)題，以至于一份寫(xiě)成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無(wú)法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問(wèn)題所進(jìn)行的相對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目。所以接下來(lái)列舉幾種常見(jiàn)的處理問(wèn)題的方法。
當(dāng)我們遇到PCB層壓的問(wèn)題的時(shí)候，首先應(yīng)當(dāng)考慮的是經(jīng)此問(wèn)題納入PCB的工藝規(guī)范中，當(dāng)我們一步步充實(shí)我們的技術(shù)規(guī)范，到一定量的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量變化。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負(fù)荷產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，少數(shù)的客戶(hù)才能擁有對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄，使在生產(chǎn)的時(shí)候能夠區(qū)分辨別出相對(duì)應(yīng)的負(fù)荷值和材料的批次。于是會(huì)發(fā)生這樣的一幕，PCB板生產(chǎn)出來(lái)貼上對(duì)應(yīng)的元器件，在焊接的時(shí)候發(fā)生嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象，因此后續(xù)會(huì)產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預(yù)知PCB層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性，就能避免很多損失。下面介紹一些關(guān)于原材料的。
PCB覆銅板表面問(wèn)題：銅料結(jié)構(gòu)附性差，鍍層附性查，有些部分無(wú)法被蝕刻或者部分無(wú)法上錫?？捎媚恳暀z測(cè)的方法，在水面形成板面水紋進(jìn)行目視檢測(cè)。造成的原因有，層壓制造者未去除脫模劑，銅箔上面有針孔，造成樹(shù)脂流失，并積存在銅層表面。過(guò)量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當(dāng)，大量的污垢油脂在板面。因此，和層壓板的制作者聯(lián)系，檢驗(yàn)表面不合格的銅層，推薦使用鹽酸，接著使用機(jī)刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套，在進(jìn)行層壓前后的工序一定進(jìn)行去除油污的處理工作。
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