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新型CCL對真空層壓機的要求
2024-04-19 11:29
覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)品，是印刷電路板的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后，最終制成印刷電路板。而印刷電路板正是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)構(gòu)件，但覆銅板作為基礎(chǔ)性的原材料，迄今為止，尚未有更好的替代品出現(xiàn)；在可預(yù)見的將來，電子行業(yè)中不會有真正能夠替代的產(chǎn)品出現(xiàn)，甚至連這方面的研發(fā)都沒有。覆銅板是電子行業(yè)最上游、最基礎(chǔ)的產(chǎn)品，電子產(chǎn)品形式再怎么變，對覆銅板的需求不會變。
技術(shù)先進性與技術(shù)創(chuàng)新點
與普通多層板用覆銅板材料（板材和粘結(jié)片）相比，高可靠性高多層及 IC 封裝載板用超薄覆銅板材料的技術(shù)先進性及關(guān)鍵工藝控制技術(shù)主要表現(xiàn)在以下幾個方面：
1、高 Tg、高耐熱、高的高溫模量保持率：滿足 PCB 無鉛、無鹵、超薄多層板工藝制程的需求；
2、超薄化：電子產(chǎn)品朝著輕薄短小及資源節(jié)約化方向發(fā)展，高多層及 IC 封裝基板材料將大量采用超薄增強材料（玻纖布）和金屬箔（銅箔）；
3、超嚴(yán)厚度公差：隨著電子電路及 IC 封裝結(jié)構(gòu)的日趨高密度化，對高多層 PCB 與載板用超薄基材的厚度公差要求更嚴(yán)，以確保 PCB特性阻抗?jié)M足設(shè)計要求；
4、高尺寸穩(wěn)定性：隨著 PCB 線寬與線間距的縮小，對高多層基板材料的 X、Y 向的尺寸穩(wěn)定性要求更嚴(yán)，以確保 PCB 制程中孔對位的合格率；
5、超低 Z-CTE：高多層材料為阻止層間與大厚徑比孔的熱沖擊分層，Z-CTE 通常只為普通 FR-4 材料的二分之一，需使用高性能低熱膨脹特殊樹脂并大量添加功能性填料來降低基材的熱膨脹系數(shù)。
技術(shù)創(chuàng)新點在于能夠滿足高尺寸穩(wěn)定性/耐 CAF/環(huán)保/高 TG/無鉛等高性要求和滿足 HDI/阻抗板的要求，生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量完全達到國際先進水平。要生產(chǎn)這類高品質(zhì)要求的CCL，對真空層壓機的要求特別高，經(jīng)過多方面的考查，德國LAUFFER層壓技術(shù)涵蓋大量行業(yè)解決方案和特殊應(yīng)用。無論是印制電路板 (PCB) 或基材 (CCL) 的生產(chǎn)，還是智能卡、身份證件和技術(shù)層壓板的層壓， LAUFFER 層壓系統(tǒng)都能為您提供領(lǐng)先的技術(shù)、最高生產(chǎn)效率、最佳可用性和“德國制造”所代表的久經(jīng)檢驗的耐用性。
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