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高頻材料PTFE高溫層壓
2024-06-04 10:03
現(xiàn)在的CCL及PCB生產(chǎn)過程中常常用到PTFE材料，那今天就介紹一下有PTFE材料的層壓板壓合。
鐵氟龍（PTFE）微波層壓板：PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數(shù)，極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料，PTFE材料真空層壓機首選德國Lauffer的高溫層壓機，Lauffer使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確；壓力精確可調(diào)，針對不同的基材選用不同的壓力控制，設備十分耐用且生產(chǎn)率高。
有PTFE材料的層壓板:是一次層壓復(混)合介質材料的層壓板;二是順序層壓所有PTFE材料的層壓板;三是順序層壓復(混)合介質材料的層壓板. 最典型的RF應用的多層板是采用PCB的層壓技術把PTFE層壓板(CCL)和粘結膜或熔化粘結在一起而形成的一種三層RF板.用這種類型生產(chǎn)的PTFE 板已經(jīng)有好多年了.但是這種生產(chǎn)方法不能用于中, 高批量的生產(chǎn).最近十年來開發(fā)了另外一種類型的板,即復(混)合的PTFE的多層板,即高頻電路形成在PTFE層壓板上并粘結到環(huán)氧層壓板上面,而環(huán)氧層壓板形成的電路是用來傳輸較低頻率和數(shù)字信號的.這種類型的多層板的優(yōu)點是它節(jié)省了空間并采用了大多數(shù)PCB工廠用的常規(guī)環(huán)氧樹脂半同化片的粘接能力來達到要求的。順序層壓：如果PCB包含兩個或多個子集，則使用順序層壓技術。多層PCB的子集是在單獨的過程中創(chuàng)建的。此后，在每對子集之間插入介電物質。在此過程之后執(zhí)行標準制造程序。
最后介紹多層PCB：由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下，它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進行層壓，PCB的內(nèi)層要經(jīng)受極端溫度（375o F）和壓力（275至400 psi）的作用。當用光敏干抗蝕劑層壓時，執(zhí)行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。雙面PCB：盡管雙面PCB的制造方面與其他類型的PCB不同，但層壓過程非常相似。光敏干抗蝕劑層用于層壓PCB板。如多層PCB所述，該工藝在極端溫度和壓力下進行。
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