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金信諾擬定增募資不超6億元用于多層線路板智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目
2021-01-19 09:11
1月8日，金信諾發(fā)布“2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案”。該公司擬定增募資不超過6億元，募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)公告披露，金信諾此次募資投建的“信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn) 168 萬平方米多層線路板 (新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目”，本項(xiàng)目將通過引進(jìn)新裝備，采用新技術(shù)，新增大批量多層板生產(chǎn)線。
此外，金信諾2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營(yíng)業(yè)收入分別為 228,646.70 萬元、259,301.84 萬元、267,690.28 萬元和 146,192.11 萬元;研 發(fā)費(fèi)用分別為 8,451.08 萬元、11,005.75 萬元、12,159.05 萬元和 7,585.88 萬 元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。
隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)張，公司流動(dòng)資金需求也不斷增加;同時(shí)，目前公司資產(chǎn)負(fù)債率處于較高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產(chǎn) 負(fù)債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產(chǎn)負(fù)債率也限制了公司外部債務(wù)融資的空間及成本。業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張、研發(fā)投入的持續(xù)增加，都需要大量的資本投入及流動(dòng)資金予以支撐。
金信諾表示，本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票的目的，主要是加大 PCB 產(chǎn)能投入，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，夯實(shí)主營(yíng)業(yè)務(wù)；改善公司資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
隨著5G 通信、新興消費(fèi)類電子、汽車電子以及高性能服務(wù)器等高附加值、高成長(zhǎng)性新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)獲得了更廣闊的市場(chǎng)空間。公司本次募集資金到位后，將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產(chǎn)品投入，整合各業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)質(zhì)資源，進(jìn)一步擴(kuò)大 PCB 市場(chǎng)份額，提升公司的知名度和市場(chǎng)影響力，進(jìn)而促進(jìn)公司營(yíng)業(yè)收入的持續(xù)增長(zhǎng)。
同時(shí)，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善公司的資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，提高公司的償債能力并降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)公司后續(xù)的融資能力，為公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供有力的營(yíng)運(yùn)資金支持，從而滿足公司業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)需求。同時(shí)，公司核心競(jìng)爭(zhēng)能力和面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力得到加強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。
來源：集微網(wǎng)
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