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真空壓合機(jī)的試壓程序
2021-03-31 14:58
操作員工開機(jī)待真空壓合機(jī)的溫度達(dá)到設(shè)定260度，按“待機(jī)復(fù)歸”鈕將熱盤推出；然后按“自動壓合”鈕將模，真空壓合機(jī)的試壓程序開始了。
操作員工觀察真空壓合機(jī)的真空度是否滿足要求（720mmHg以上），壓機(jī)的壓力是否滿足設(shè)計要求（黑色指如壓力出現(xiàn)欠壓或超壓，可手動順手針或逆時針旋轉(zhuǎn)壓力調(diào)節(jié)閥）。 待真空壓合機(jī)各項指標(biāo)滿足設(shè)定值之合，再將“成品記數(shù)器”歸零。 將PCB電路板產(chǎn)品按EI操作指引的疊板方法放入壓機(jī)上下熱盤里，按“自動壓合”鈕，開始作業(yè)。 每班或每試壓的第一板產(chǎn)品送至工序的IPQC處檢驗（即首檢）。 首檢合格則可繼續(xù)連續(xù)性批量生產(chǎn)，每壓一板員工必須進(jìn)行自檢（檢查項目為：壓折/分層、溢膠、偏位等）若首檢不合格則需反映給當(dāng)班的組長或代組長處理。
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