真空壓合機(jī)怎么改善PCB板內(nèi)層壓合
2021-04-20 16:34
在用真空壓合機(jī)生產(chǎn)PCB過程中,半固化片(Pp片)是壓合工序必不可少的原物料,因內(nèi)層設(shè)計(jì)原因,半固化片(Pp片)在壓合時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)樹脂流膠過多,造成制作出的PCB板的介層偏薄、局部出現(xiàn)缺膠分層現(xiàn)象,尤其在有插頭板的金手指部位易出現(xiàn)銅箔皺折,引起產(chǎn)品報(bào)廢,為有效解決此類報(bào)廢,提高產(chǎn)品的合格率,需要一種能減少壓合流膠現(xiàn)象發(fā)生,來改善因缺膠造成的報(bào)廢,提升品質(zhì)良率,節(jié)約制造成本。
那么在用真空壓合機(jī)生產(chǎn)中怎么改善PCB板內(nèi)層壓合缺膠的鋪銅板結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有壓合過程中流膠過多造成的PCB介層偏薄、局部缺膠分層、銅箔易皺折等技術(shù)問題呢?
一種改善PCB板內(nèi)層壓合缺膠的鋪銅板結(jié)構(gòu),包括平鋪在PCB內(nèi)層薄基板各板邊上的銅皮,在板邊銅皮與成型線之間設(shè)有銅條,在避開各工具孔和對(duì)位模塊的板四邊上設(shè)有流膠槽。其中,在PCB內(nèi)層薄基板的成型鑼空區(qū)上鋪設(shè)有銅層。改善PCB板內(nèi)層壓合缺膠的鋪銅板結(jié)構(gòu),通過銅片、銅條流膠槽和銅層的設(shè)置,能夠有效降低半固化片在壓合時(shí)的流膠量,能防止PCB板壓合時(shí)缺膠、銅箔皺折及介層薄等不良或報(bào)廢產(chǎn)生,有效提升了產(chǎn)品的合格率,避免因流膠而造成產(chǎn)品報(bào)廢,產(chǎn)品的一次合格率提高,減少了不良率,節(jié)約了PCB板的生產(chǎn)成本。流膠槽的設(shè)置,能保證壓合過程中樹脂的流動(dòng)性均勻,成型鑼空區(qū)上銅層的設(shè)置,能減少填膠量,確保板厚整體均勻。本實(shí)用新型對(duì)鋪銅板結(jié)構(gòu)的設(shè)置,整體的結(jié)構(gòu)簡單,易于產(chǎn)線量產(chǎn)。
銅條距板邊的距離為0.5mm,銅條距成型線的距離為0.5mm,銅條尺寸為長20mm*寬1.5mm,銅條與銅條之間的間距為1mm。 在避開各工具孔和對(duì)位模塊的板邊上的流膠槽共8條,在每條板邊上設(shè)有2條流膠槽,所開流膠槽的寬度為5mm,靠近板角的流膠槽距離板角100~120mm,兩流膠槽之間的間距根據(jù)具體的產(chǎn)品確定,流膠槽的長度根據(jù)具體產(chǎn)品的板邊距離確定。通過改變原板邊設(shè)計(jì)的蜂窩狀鋪銅(流膠量大),板邊按鋪全銅設(shè)計(jì),減少流膠量,正常設(shè)計(jì)板邊各功能模塊;在有插頭金手指板處,需在板邊銅皮和成型線之間額外添加銅條,銅條的長度可依據(jù)金手指的長度設(shè)計(jì);在板的四邊避開各工具孔和對(duì)位模塊處,分別開流膠槽,保證壓合過程中樹脂流動(dòng)性,同時(shí)在板內(nèi)成型鑼空區(qū)增加鋪銅,形成銅層,減少填膠量,確保板厚整體均勻。
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