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深南電路：廣州封裝基板項目已開展基礎工程建設
2022-05-26 16:20
深南電路在投資者互動平臺回應投資者關于“廣州封裝基板生產基地項目主要制造什么？何時可以給公司帶來業(yè)績”的問詢時表示，公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板產品。項目目前正常推進中，現(xiàn)已取得土地使用權，并開展基礎工程建設。
資料顯示，深南電路成立于1984年，始終專注于電子互聯(lián)領域，經(jīng)過三十余年的深耕與發(fā)展，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務。公司已成為中國印制電路板行業(yè)的領先企業(yè)，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯(lián)特色企業(yè)。目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。
據(jù)了解，為抓住產業(yè)發(fā)展機遇、進一步提升公司競爭力，深南電路在廣州、無錫投資建設封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板；無錫高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預計2022年第四季度可連線投產。
展望2022年，深南電路表示，封裝基板業(yè)務，公司將繼續(xù)保持細分市場領先優(yōu)勢，并把握各目標市場增長機會，加大對存儲、FC-CSP領域國內外客戶的開發(fā)與深耕。同時，加緊推進無錫、廣州新工廠建設及后續(xù)產能爬坡進程，加快推動FC-BGA產品技術開發(fā)工作，在現(xiàn)有平臺的基礎上深度孵化。
針對PCB業(yè)務，深南電路表示，將繼續(xù)確保通信市場份額領先，并進一步拓展海外市場；加強數(shù)據(jù)中心及汽車電子新客戶開發(fā)導入，同時做好對存量客戶的深耕，抓住行業(yè)快速發(fā)展機遇；積極把握原材料供給情況，適當增加關鍵原材料儲備；持續(xù)鞏固質量管控能力，加強成本控制，提高經(jīng)營效率。
來源：集微網(wǎng)
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