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真空層壓機之PCB壓合制作難點
2022-12-09 10:40
做為真空層壓機的生產(chǎn)制造商發(fā)現(xiàn)PCB層壓工序要將多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結(jié)構(gòu)時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。
如果PCB板壓合后發(fā)現(xiàn)層偏的衡量標準是：
層偏是本來要對位的PCB各層之間的過孔之間的同心度的差異。管控的范圍，是根據(jù)不同的PCB類型的設計要求來定的。過孔越小，管控的也越精密。以便保證導通和過電流的能力。一般情況下，都不應該超過過孔直徑的1/4.
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