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層壓機(jī)的PCB壓合溫度
2023-06-20 15:22
層壓機(jī)的PCB壓合溫度取決于PCB的類型，不同的類型因用板材不一樣，壓合的溫度有所不同。
溫度、層壓過程中有幾個(gè)溫度參數(shù)比較重要。即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化。熔融溫度系溫度升高到70℃時(shí)樹脂開始熔化。正是由于溫度的進(jìn)一步升高，樹脂進(jìn)一步熔化并開始流動(dòng)。在溫度70-140℃這段時(shí)間內(nèi)，樹脂是易流體，正是由于樹脂的可流性，才保證樹脂的填膠、濕潤(rùn)。隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動(dòng)性經(jīng)歷了一個(gè)由小變大、再到小、最后當(dāng)溫度達(dá)到160-170℃時(shí)，樹脂的流動(dòng)度為0，這時(shí)的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤(rùn)，控制好升溫速率就得很重 要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時(shí)溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，升溫速率一般控制為2-4℃／MIN。升溫速率與PP不同型號(hào)，數(shù)量等密切相關(guān)。對(duì)7628PP升溫速率可以快一點(diǎn)即為2-4℃／min、對(duì)1080、2116PP升溫速率控制在1．5-2℃／MIN同時(shí)PP數(shù)量多、升溫速率不能太快，因?yàn)樯郎厮俾蔬^快，PP的濕潤(rùn)性差，樹脂流動(dòng)性大，時(shí)間短，容易造成滑板，影響層壓品質(zhì)。熱盤溫度主要取決于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的傳熱情況，普通的FR4一般為180-200℃，而高頻材料PTFE則要求400℃的高溫。
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