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SCC封裝基板高階產(chǎn)品領(lǐng)域取得技術(shù)突破
2023-08-30 14:38
來源：PCBworld
8月24日，深南電路發(fā)布2023年半年度報告，稱報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入60.34億元，同比下滑13.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.74億元，同比下降37.02%。
對于業(yè)績變動原因，深南的電路表示主要是由于公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素共同影響。在上半年經(jīng)營承壓的背景下，公司堅定有序推進(jìn)研發(fā)工作，封裝基板高階產(chǎn)品領(lǐng)域取得技術(shù)突破。
印制電路板業(yè)務(wù)需求承壓，重點聚焦拓展客戶
報告期內(nèi)，PCB業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)運營能力提升。公司以爭取訂單并落實交付為出發(fā)點，開展項目研究，提升工藝制程和平臺運營能力，滿足業(yè)務(wù)拓展對內(nèi)部管理的更高要求；通過加強成本費用管控，促進(jìn)人效提升，實現(xiàn)高質(zhì)量挖潛增效。 公司印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入38.82億元，同比下降12.43%，占公司營業(yè)總收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49個百分點。
2023年上半年，公司通信領(lǐng)域訂單規(guī)模同比略有下降。公司積極應(yīng)對市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)，憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在現(xiàn)有客戶群中實現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，同時，公司加大力度推進(jìn)新客戶開發(fā)工作。
深南電路數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域總體訂單在上半年同比有所減少，公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻(xiàn)相對有限。此外，公司積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機(jī)會，相關(guān)訂單同比增長近 40%。一方面，公司前期導(dǎo)入的新客戶定點項目需求逐步釋放；另一方面，公司深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項目貢獻(xiàn)增量訂單。汽車電子專業(yè)PCB工廠南通三期產(chǎn)能爬坡工作穩(wěn)步推進(jìn)，為公司汽車電子訂單的導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐。
2023年下半年，公司PCB業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦拓展客戶，積極把握數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域Eagle Stream平臺逐步切換帶來的機(jī)會， 爭取汽車電子重點客戶新定點項目。與此同時，公司將扎實推進(jìn)質(zhì)量管理和成本管理能力提升，強化PCB業(yè)務(wù)技術(shù)與成本競爭力。
封裝基板業(yè)務(wù)保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)推進(jìn)高端市場布局
深南電路封裝基板業(yè)務(wù)在上半年實現(xiàn)收入8.21億元，同比下降 39.90%，占公司營業(yè)總收入的13.61%；毛利率18.80%。
在上半年，公司各類封裝基板產(chǎn)品訂單較去年同期均出現(xiàn)了不同程度的下滑。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項目，開發(fā)新客戶， 特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領(lǐng)域局部出現(xiàn)的需求修復(fù)機(jī)會。
技術(shù)能力突破方面，公司FC-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF射頻產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品類別；FC-BGA中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。
新項目建設(shè)方面，無錫基板二期工廠能力建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項目建設(shè)推進(jìn)順利，其中一期廠房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝， 預(yù)計將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。報告期內(nèi)，無錫二期基板工廠和廣州封裝基板項目帶來的成本和費用增加對公司利潤造成一定負(fù)向影響。2023 年下半年，公司封裝基板業(yè)務(wù)將繼續(xù)重點聚焦新項目導(dǎo)入、大客戶開發(fā)、關(guān)鍵工藝能力建設(shè)等工作，降低行業(yè) 需求波動帶來的沖擊，同時，為廣州封裝基板項目提前做好訂單與能力儲備。
根據(jù)公告，深南電路長期堅持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動力，高度重視技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)工作，持續(xù)加大研發(fā)投入規(guī)模，不斷提升研發(fā)和創(chuàng)新能力。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入占營收比重6.24%，同比提升0.49 個百分點。公司各項研發(fā)項目進(jìn)展順利，通信、數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)，以及FC-BGA類基板產(chǎn)品能力建設(shè)， FC-CSP精細(xì)線路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等項目均按期穩(wěn)步推進(jìn)并取得階段性進(jìn)展。新增授權(quán)專利55項，新申請PCT專利5項，多項產(chǎn)品、技術(shù)達(dá)到國內(nèi)、國際領(lǐng)先水平。
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