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真空壓合機

真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進行制定設計制造。

應用領(lǐng)域

用于多層板的壓合生產(chǎn)，適用于5G高頻材料、CCL覆銅板、印制電路板、IC封裝基板、軟硬結(jié)合板、柔性電路板、復合材料、LTCC、高分子材料等高溫壓合。
  • 產(chǎn)品描述
    • 商品名稱: 真空壓合機
    • 商品編號: RMV 500
    • 應用領(lǐng)域: 用于多層板的壓合生產(chǎn)，適用于5G高頻材料、CCL覆銅板、印制電路板、IC封裝基板、軟硬結(jié)合板、柔性電路板、復合材料、LTCC、高分子材料等高溫壓合。

    真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進行制定設計制造。

     

     

    關(guān)鍵詞:
    • PCB壓合機
    • 壓合機
    • 層壓機

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