IC封裝載板層壓機
應用領域
- 產品描述
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- 商品名稱: IC封裝載板層壓機
- 商品編號: RMV 300
- 應用領域: 可用于IC封裝載板層壓,為IC封裝載板行業(yè)提供實驗室測試的單機及用于批量生產全自動層壓系統(tǒng)的解決方案。
德國LAUFFER為IC封裝載板行業(yè)量身定制的一款新機型:IC封裝載板層壓機。LAUFFER層壓機以經(jīng)驗豐富的團隊及成熟的技術工藝使其能夠提供創(chuàng)新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
德國LAUFFER為IC封裝載板行業(yè)量身定制的一款新機型:IC封裝載板層壓機。LAUFFER層壓機以經(jīng)驗豐富的團隊及成熟的技術工藝使其能夠提供創(chuàng)新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
IC封裝載板層壓機主要特點是可以壓制不同高度和尺寸的產品,壓制面積可以不同程度的擴展。該系統(tǒng)帶有數(shù)字接口,從客戶特定的集成到MES系統(tǒng)、工具管理以及所有工具的監(jiān)控和可追溯性,例如工具、壓片、批號和層壓過程中的操作員ID。
德國LAUFFER技術組合可提供5~2100噸的壓力范圍和高達500°C的工藝溫度,并以模塊化設計為您提供生產擴展的靈活性。其層壓系統(tǒng)的客戶包括日本揖斐電、臺灣景碩科技、臺灣欣興電子、韓國三星電子、臺灣日月光、韓國信泰科技、方正越亞、深南電路等PCB大企。
關鍵詞:- IC載板壓機
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