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真空層壓機

RMV系列真空層壓機系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。

應用領域

應用于5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、IC封裝基板及印刷電路板(PCB)、塑壓各類證件卡片、塑封文件及可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領域。
  • 產(chǎn)品描述
    • 商品名稱: 真空層壓機
    • 商品編號: RMV200~800
    • 應用領域: 應用于5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、IC封裝基板及印刷電路板(PCB)、塑壓各類證件卡片、塑封文件及可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領域。

    RMV系列真空層壓機系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。

    關(guān)鍵詞:
    • LAUFFER
    • 真空層壓機

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