真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度與壓力
2024-04-12 15:54
真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度與壓力主要是指層壓"溫度、壓力、時(shí)間"的控制,今天就給大家做一個(gè)具體的分析,請(qǐng)看以下詳情:
真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度、層壓過(guò)程中有幾個(gè)溫度參數(shù)比較重要。即樹(shù)脂的熔融溫度、樹(shù)脂的固化溫度、熱盤(pán)設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化。熔融溫度系溫度升高到70℃時(shí)樹(shù)脂開(kāi)始熔化。正是由于溫度的進(jìn)一步升高,樹(shù)脂進(jìn)一步熔化并開(kāi)始流動(dòng)。在溫度70-140℃這段時(shí)間內(nèi),樹(shù)脂是易流體,正是由于樹(shù)脂的可流性,才保證樹(shù)脂的填膠、濕潤(rùn)。隨著溫度逐漸升高,樹(shù)脂的流動(dòng)性經(jīng)歷了一個(gè)由小變大、再到小、最后當(dāng)溫度達(dá)到160-170℃時(shí),樹(shù)脂的流動(dòng)度為0,這時(shí)的溫度稱為固化溫度。為使樹(shù)脂能較好的填膠、濕潤(rùn),控制好升溫速率就得很重 要,升溫速率是層壓溫度的具體化,即控制何時(shí)溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù),升溫速率一般控制為2-4℃/MIN。升溫速率與PP不同型號(hào),數(shù)量等密切相關(guān)。對(duì)7628PP升溫速率可以快一點(diǎn)即為2-4℃/min、對(duì)1080、2116PP升溫速率控制在1.5-2℃/MIN同時(shí)PP數(shù)量多、升溫速率不能太快,因?yàn)樯郎厮俾蔬^(guò)快,PP的濕潤(rùn)性差,樹(shù)脂流動(dòng)性大,時(shí)間短,容易造成滑板,影響層壓品質(zhì)。熱盤(pán)溫度主要取決于鋼盤(pán)、鋼板、皮牛紙等的傳熱情況,一般為180-200℃。
真空層壓機(jī)PCB壓合的壓力、多層板層壓壓力大小是以樹(shù)脂能否填充層間空洞, 排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。由于PCB層壓機(jī)是抽真空層壓機(jī),因此從壓力出發(fā)有一段加壓。二段加壓和多段加壓幾種方式。一般非真空壓機(jī)采用一般加壓和二段加壓。抽真空機(jī)采用二段加壓和多段加壓。對(duì)高、精、細(xì)多層板通常采用多段加壓。壓力大小一般根據(jù)P P供應(yīng)商提供的壓力參數(shù)確定,一般為15-35kg/cm2。
真空層壓機(jī)PCB壓合的時(shí)間、時(shí)間參數(shù)主要是層壓加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。對(duì)二段層壓和多段層壓,控制好主壓的時(shí)機(jī),確定好初壓到主壓的轉(zhuǎn)換時(shí)刻是控制好層壓質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。若施加主壓時(shí)間過(guò)早,會(huì)導(dǎo)致擠出樹(shù)脂、流膠太多,造成層壓板缺膠、板薄,甚至滑板等不良現(xiàn)象。若施加主壓時(shí)間過(guò)遲,則會(huì)造成層壓粘結(jié)界面不牢、空洞、或有氣泡等缺陷。
因此如何確定好真空層壓機(jī)PCB壓合的層壓溫度、壓力、時(shí)間軟體參數(shù)是多層板層壓加工的關(guān)鍵技術(shù),根據(jù)多年層壓實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)認(rèn)為層壓軟體參數(shù)"溫度、壓力、時(shí)間"有機(jī)匹配,只有在先試壓OK的基礎(chǔ)上,才能確定最理想的"溫度、壓力、時(shí)間"軟體參數(shù)。但"溫度、壓力、時(shí)間"參數(shù)可根據(jù)不同的PP組合結(jié)構(gòu)、不同的PP供應(yīng)商、不同的PP型號(hào)、以及PP本身特性的不同確定與之相對(duì)應(yīng)的層壓參數(shù)。
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