PCB壓合的原理
2024-05-10 14:34
PCB壓合的原理:壓合最主要的目的在于透過(guò)“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔, 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內(nèi)層板材與面銅則可調(diào)配出不同規(guī)格厚度的線路板。壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程,須達(dá)到壓合后各項(xiàng)PCB基本質(zhì)量指針。
1、厚度 :提供相關(guān)電氣絕緣性、阻抗控制、及內(nèi)層線路間之填膠。
2、結(jié)合性 :提供與內(nèi)層黑(棕)化及外層銅箔之接合。
3、尺寸穩(wěn)定性 :各內(nèi)層板尺寸變化一致性,保障各層孔環(huán)對(duì)準(zhǔn)度。
4、板翹 :維持板材之平坦性。
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