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PCB壓合的原理
2024-05-10 14:34
PCB壓合的原理：壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結合不同內層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內層板材與面銅則可調配出不同規(guī)格厚度的線路板。壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質量指針。
1、厚度 ：提供相關電氣絕緣性、阻抗控制、及內層線路間之填膠。
2、結合性 ：提供與內層黑（棕）化及外層銅箔之接合。
3、尺寸穩(wěn)定性 ：各內層板尺寸變化一致性，保障各層孔環(huán)對準度。
4、板翹 ：維持板材之平坦性。
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PCB壓合的工藝目的：用Lauffer真空層壓機將銅箔、薄膜和經(jīng)過氧化處理的內部電路板壓制成多層基板。壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結合不同內層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。
2024/10/25
德國LAUFFER層壓機的歷史也已超過80年。LAUFFER PRESSEN公司創(chuàng)立于1872年，可以應用于印刷電路板(PCB)、覆銅箔層壓板(CCL)、基板及疊層母排等，還可用來塑壓各類證件卡片、塑封文件。也可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領域。
2024/09/14
電路板層壓機一般180至250攝氏度;復合材料及熱固性特殊的材料熱壓機，一般最高450攝氏度。PCB工廠用的層壓機壓力需要根據(jù)油缸的直徑內容量來測量，比如320的油缸，一般400噸的就采用2個320的，300噸的采用2個260的，600噸的采用2個360的壓力是根據(jù)油缸計算的
2024/08/29
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