Coreless載板自動(dòng)分板機(jī)
載板載體層自動(dòng)分離生產(chǎn)線,用于自動(dòng)分離Coreless(ETS,MIS等)產(chǎn)品的DCF層與基板,因僅切割產(chǎn)品外廓的拐角,減少了產(chǎn)品Damage,并采用獨(dú)家分離方式(防止Warpage)。
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科研實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)
適用開發(fā)各種新材料:復(fù)合材料、碳纖維、玻璃纖維、陶瓷、高分子材料、粉末金屬、印刷電路板、橡膠、硅樹脂等,主要用于高校實(shí)驗(yàn)室、科研單位及工廠實(shí)驗(yàn)室評(píng)估開發(fā)產(chǎn)品以及客戶項(xiàng)目的壓合成型測(cè)試,以及檢測(cè)各種材料樣品壓合成型的質(zhì)量。
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覆銅板高溫?zé)釅簷C(jī)
德國(guó)LAUFFER RMV200/10覆銅板高溫?zé)釅簷C(jī)適用于PCB基材CCL,具有升溫、恒溫、降溫,升壓、恒壓、降壓以及抽放真空的功能,可以滿足覆銅板的層壓工藝要求。
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IC封裝載板層壓機(jī)
德國(guó)LAUFFER為IC封裝載板行業(yè)量身定制的一款新機(jī)型:IC封裝載板層壓機(jī)。LAUFFER層壓機(jī)以經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)及成熟的技術(shù)工藝使其能夠提供創(chuàng)新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時(shí)確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
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