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Lauffer層壓機對PCB壓合結(jié)構(gòu)設計建議
2022-01-21 10:13
PCB壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。 而不同的PP組成搭配不同的內(nèi)層板材與面銅則可調(diào)配出不同規(guī)格厚度的線路板。 壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質(zhì)量指針。
對于PCB板的壓合結(jié)構(gòu)設計Lauffer層壓機在網(wǎng)絡上搜集了以下的建議：
1.優(yōu)先選用厚度較大的thin core（尺寸穩(wěn)定性相對較好）
2.優(yōu)先選用成本低之PP（對于同種玻璃布型PP，樹脂含量高低基本不影響價格）
3.優(yōu)先選用結(jié)構(gòu)對稱的結(jié)構(gòu)，避免成品后PCB翹曲。如下圖為不稱結(jié)構(gòu)，不建議使用。
4.介質(zhì)層厚度》內(nèi)層銅箔厚度×2
5.1-2層及n-1/n層間禁止單張使用低樹脂含量PP，如7628×1（n為層數(shù)）
6.對于有3張或以上的半固化片排在一起或介電層厚度大于25mil，除最外層與最里層使用PP外，中間PP用光板代替
7.第2層、n-1層為2oz底銅且1-2層及n-1/n層絕緣層厚度《14mil時，禁止使用單張PP，最外層需用高樹脂含量PP，如2116、1080；殘銅率小于80%的盡量避免使用單張1080PP
8.內(nèi)層銅1oz的板，1-2層及n-1/n層使用1張PP時，該PP需選用高樹脂含量，除7628×1外
9.內(nèi)層銅≥3oz的板禁止用單張PP，一般不用7628，須使用多張樹脂含量高的PP，如106、1080、2116……
10.對于含有無銅區(qū)大于3″×3″或1″×5″的多層板，芯板間一般不單張使用PP.
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