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PCB真空層壓機(jī)簡述
2022-02-23 16:31
PCB板壓制的真空層壓機(jī),包括機(jī)架(1),真空層壓機(jī)的機(jī)架(1)內(nèi)設(shè)有壓合室(2),真空層壓機(jī)的壓合室(2)內(nèi)設(shè)有電加熱裝置(3)和熱壓盤(4),真空壓合機(jī)的電加熱裝置(3)和熱壓盤(4)之間電連接;真空壓合機(jī)的熱壓盤(4)上設(shè)有多個導(dǎo)熱孔。
PCB的銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟纫赃m力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保戶膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域濕影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。
多層PCBA被制造在各個層，既可以作為薄蝕刻板或跡線層被，然后用層壓粘合。在此標(biāo)準(zhǔn)過程中，強(qiáng)烈加熱內(nèi)部層并在高溫固化之前對其施加壓力。隨著PCB緩慢冷卻，在用光敏干抗蝕劑層壓電路之前，釋放壓力。
PTFE微波層壓板通常用于具有高速信號流的RF電路板。諸如最小的電損耗，嚴(yán)格的深度公差以及可靠的介電常數(shù)等特性使其成為涉及射頻應(yīng)用的理想PCBA。當(dāng)PCB具有兩個或更多子集時，順序?qū)訅菏且环N流行的方法。在單獨(dú)的過程中創(chuàng)建了多層PCB的子集之后，每對之間都使用絕緣材料，然后實(shí)施了標(biāo)準(zhǔn)的PCB層壓工藝。應(yīng)該注意的是，這種方法增加了構(gòu)建過程的時間和成本。順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁椈炯夹g(shù)。該術(shù)語描述了如何通過使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù)，例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術(shù)，將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連（HDI）PCBA。
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