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半導(dǎo)體封裝技術(shù)：ＩＣ載板
2022-04-28 11:43
IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來的一項(xiàng)技術(shù)，在20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世，IC載板作為一種新的封裝載體應(yīng)運(yùn)而生。
IC載板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，作為一種高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。
IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。
IC載板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲(chǔ)芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。
按照封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基 板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻 模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；
倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上， 利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產(chǎn)品封裝。
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